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电泳涂装法

电泳涂装在英语中简称ED、AED（阳极电泳涂装）、CED（阴极电泳涂装）。

电泳涂装的原理发明于19世纪30年代，但因当时水性涂料尚不发达而未得到工业应用。第三水性漆技术已成熟，目前掌握汽车水性原厂漆技术的国外大公司，在国外多年的应用经验。为提高汽车车身内腔和焊缝面的防腐蚀性，美国福特汽车公司于1957年开始着手研究电泳涂装法，于1961年建成一条泳涂车轮的试验生产线（阳极电泳涂装法），在1963年成功地用于汽车车身涂装。

电泳涂装法在实际应用中显示出、、安全、经济等优点，受到世界各国涂装界的重视。随着新型电泳涂料的开发和涂装技术的进步，尤其是1977年开发成功阳极离子电泳涂料和阴极电泳涂装技术，电泳涂装工艺在汽车工业中普及速度是shi无前例的，并由汽车工业推广应用到建材、轻工、农机、家用电器等工业领域。同时基材受强制回转系统的控制而产生自转,使基材表面获得均匀的涂层。据市场统计，在1965年只有1%的汽车车身涂底漆采用阳极电泳涂装法，1970年为10%，而现今采用阴极电泳涂装法涂底漆的汽车车身达90%以上。

我国开发电泳涂料和涂装技术已有近30年的历史，在1965年上海涂料研究所开发成功阳极电泳涂料，随后有些涂料厂也相继试制成功。到70年代我国汽车工业中已建成几条汽车零部件阳极电泳涂装线。di一代阴极电泳涂料由当时的部wu四研究所（现改为五九所）于1979年首先研制成功，并在产品上得到了一定的应用，上海涂料所、兰州涂料所、沈阳、北京、天津等漆厂也做了大量阴极电泳涂料的开发工作。涂装技术的发展方向随着建筑涂料的深入发展，涂装工程是一个系统工程的理念已日渐深入人心，要提高涂装工程质量，除了高质量的涂料产品外，必须要有高质量的配套产品及规范的施工技术与之相适应，一环套一环缺一不可，否则将会出现各种工程质量问题。在六五期间我国涂料工业从日本、奥地利和英国引进了阴极电泳涂料的制造技术和涂装技术，di一条流水生产的汽车车身阴极电泳涂装生产线于1986年7月在一汽车身厂投产，随后同时引进的二汽驾驶室和济汽车身阴极电泳线相继投产，在我国汽车工业中形成采用阴极电泳涂装替代阳极电泳涂装之势，到1990年底已建成投产的阴极电泳涂装线有21条（其中车身涂装线16条）。到1994年底投产的已接近40条，几条生产能力10万辆以上的引进阴极电泳涂装线（如一汽—大众汽车有限公司捷达线生产能力30万辆电泳槽300立方米、上海—大众汽车有限公司、天津夏利汽车有限公司等大槽电泳线）已于1995、1996的建成投产。

电泳涂装法的机理及其特征

电泳涂装过程伴随电解、电泳、电沉积、电渗等四种电化学物理现象，现将这些现象简要说明如下：

电解：任何一种导电液体在通电时产生分解的现象称为电解。众所周知的例子是水的电解能分解成为氢气和氧气。电泳涂装法我国开发电泳涂料和涂装技术已有近30年的历史，在1965年上海涂料研究所开发成功阳极电泳涂料，随后有些涂料厂也相继试制成功。一般电解伴随在一个或两个电极上逸出气体，在电极上分别进行着氧化与还原反应。在电泳过程中水发生电解，在阴极上放出氢气，在阳极上放出氧气，金属阳极产生溶解，溶出金属离子。

电泳：在导电介质中的带电荷的胶体粒子在电场的作用下，带正电荷胶体树脂粒子和颜料粒子由电泳过程移向阴极。

电沉积：漆粒子在电极上的沉析现象称为电沉积。在阴极电泳涂装时带正电荷的粒子在阴极上凝聚，带负电荷的粒子（离子）在阳极聚集。喷涂面漆的零部件装配成整车后不再进行涂装，直接进入下道工序，即所谓的“一次性涂装”或“先涂后装”，目前已成为工程机械行业提高产品外观质量的一个重要措施。电沉积的di一步是水的电化学分解（电解）。假使槽液的PH是中性，在阴极上的反应是形成氢气和氢氧根离子（OH-），这一反应致使在阴极表面区产生高碱性界面层，当阳离子（树脂和颜料）与氢氧根离子反应变成不溶性时就产生涂膜的沉积。

电渗：刚沉积到被涂物表面上的涂膜是半渗透的膜，在电场的持续作用下，涂膜内部所含的水分从涂膜中渗析出来移向槽液，使涂膜脱水，这种现象称为电渗。电渗使亲水的涂膜变成憎水涂膜，脱水而使涂膜致密化。涂装设备-湿式喷漆室（一）、湿式喷漆室湿式喷漆室主要有水旋喷漆室、文丘里喷漆室、水帘喷漆室、无泵水膜喷漆室等。电渗性好的电泳涂料泳涂后的湿漆涂膜可用手摸也不粘手，可用水冲洗掉附着在湿涂膜上的槽液。

流水线的原理

流水线的基本原理是把一个重复的过程分解为若干个子过程，前一个子过程为下一个子过程创造执行条件，每一个过程可以与其它子过程同时进行。流水线各段执行时间的那段为整个流水线的瓶颈，一般地，将其执行时间称为流水线的周期。加速比 = 采用流水线后的速度/未采用流水线的速度。为了使油脂容易从金属表面剥离，减少除油过程中的泡沫，除油液中还添加表面活性剂、消泡剂等。采用流水线的时间/采用流水线后的时间。流水线的设备利用率，在时空图上表现为n个任务占用的时空区与k个 功能段总的时空区之比。